一种集成电路保护用封装外壳
基本信息
| 申请号 | CN202121899028.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215956805U | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN215956805U | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H05K5/02（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;B01D46/10（2006.01）I;F16F15/04（2006.01）I;G08B21/24（2006.01）I;G08B3/10（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 万阳亭 | 申请（专利权）人 | 江西晶磊科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌合达信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何莎婕 |
| 地址 | 330000江西省南昌市南昌高新技术产业开发区艾溪湖北路688号9号楼5层南座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路保护用封装外壳，包括箱体、控制器和集成电路板本体，箱门的前端通过弹簧座固定安装有缓冲板，缓冲板表面的两侧固定安装有碰撞传感器，箱体的内部通过固定座固定安装有保护板，保护板的表面固定安装有集成电路板本体，保护板一侧的箱体内部固定安装有风机，保护板顶部的箱体内部固定安装有控制器，控制器另一侧的箱体内部固定安装有温度传感器。本实用新型通过设置有一系列的结构使本装置在使用的过程中利用弹簧座所具备的弹力，可以缓解外部的冲击力，避免了集成电路板本体在撞击中受到损坏，通过风机产生风流，帮助箱体内部散热，从而避免了集成电路板本体在高温环境下使用时出现损坏的现象。 |
