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一种磁耦合隔离通讯模块

基本信息

申请号	CN201910693215.9	申请日	-
公开（公告）号	CN110417438A	公开（公告）日	2019-11-05
申请公布号	CN110417438A	申请公布日	2019-11-05
分类号	H04B5/00（2006.01）I	分类	电通信技术;
发明人	李桂宏	申请（专利权）人	江西晶磊科技有限公司
代理机构	北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	卢富华
地址	330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区艾溪湖北路688号9楼5层南座
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种磁耦合隔离通讯模块，包括基板、初级回路激励芯片、次级回路响应芯片和包封体，基板上印制了两个相互隔离的耦合线圈，分别为初级回路线圈和次级回路线圈，初级回路激励芯片激励初级回路线圈，次级回路响应芯片通过次级回路线圈响应初级回路激励信号，达到通讯的目的，基板、初级回路激励芯片、次级回路响应芯片包封在包封体内，保证初级回路和次级回路相互隔离，不受环境影响。本发明揭示了一种新型磁隔离耦合技术和集成电路模块，在PCB或陶瓷基板上制作耦合线圈，不需要定制金属引线框，突破了引线框耦合线圈匝数不超过1匝的限制，耦合效率大大提升，封装工艺与现有QFN表面封装工艺完全兼容，体积小，成本低，性能有保障。