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一种轻质导电芯增强型铅基双金属层合板

基本信息

申请号 CN201320683478.X 申请日 -
公开（公告）号 CN203637271U 公开（公告）日 2014-06-11
申请公布号 CN203637271U 申请公布日 2014-06-11
分类号 B32B15/01(2006.01)I;C25B11/02(2006.01)I;C25C7/02(2006.01)I;G21F1/08(2006.01)I;G21F1/12(2006.01)I 分类 层状产品;
发明人 周生刚;竺培显;韩朝辉;林超;张喆 申请（专利权）人 昆明理工大学科技园有限公司
代理机构 昆明今威专利商标代理有限公司 代理人 赵云
地址 650093 云南省昆明市学府路253号昆明理工大学
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种铅基双金属层合板，尤其是一种轻质导电芯增强型铅基双金属层合板，属于电化学器件领域和核屏蔽材料领域。本双金属层合板的铝或铜导电内芯的外面两侧设置有过渡焊接中间层，在过渡焊接中间层的四周又设置有铅或铅合金外层，所述的过渡焊接中间层的厚度为铅或铅合金外层厚度的5～50%。本实用新型具有机械强度高、质量轻的优点，作为阳极材料使用，其电化学性能优良，导电性好，耐腐蚀性好、抗高温蠕变性好，可适用于大电流密度和长周期电解场合。