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一种微流控芯片的密封装置

基本信息

申请号 CN201811201938.4 申请日 -
公开（公告）号 CN109465040B 公开（公告）日 2021-05-04
申请公布号 CN109465040B 申请公布日 2021-05-04
分类号 B01L3/00 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 李文丝 申请（专利权）人 佛山翼卿科技有限公司
代理机构 北京高航知识产权代理有限公司 代理人 秦瑞
地址 316000 浙江省舟山市定海区定海工业园区创园大道10号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种微流控芯片的密封装置，其结构包括微流控芯片主体、第一密封电路控制箱、第二密封电路控制箱，所述微流控芯片主体设有芯片树脂填充层、第一固定螺栓、第二固定螺栓、芯片流控载板，所述第二密封电路控制箱设有第二导流装置、第二电路控制箱、第二密封加热箱、第三电路控制箱，所述第三电路控制箱设有第三流液挡板、第三挡板转轴、第三档板弹簧、第三传动牵引线、第三电源控制盒、第三牵引线滑轮、第三金属小圆球、第三导电弹簧，本发明的有益效果是：能够通过自动触发启动内部电路机构进行加热密封，避免产生气泡的问题，同时提高了检测的精确度和稳定性，节能环保，自动性强，提高微流控芯片的使用率。