一种腔体微波器件连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202020348114.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211957848U | 公开（公告）日 | 2020-11-17 |
| 申请公布号 | CN211957848U | 申请公布日 | 2020-11-17 |
| 分类号 | H01P1/00(2006.01)I;H01P1/20(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 万鹏;高晓春;夏兴旺 | 申请（专利权）人 | 广东晖速通信技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 梁鹤鸣 |
| 地址 | 400800 重庆市綦江区万盛经开区福耀路115号平山产业园区（智能终端产业园）J1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及一种腔体微波器件连接结构，包括腔体以及设于所述腔体内的微波网络电路；所述空腔用于内置所述微波网络电路；其中一个所述封装壁上贯穿设有与空腔连通的穿孔；所述腔体微波器件连接结构还包括设于带有穿孔的封装壁的外壁的第一PCB板；所述微波网络电路包括第二PCB板以及设于第二PCB板上的微带线；所述第二PCB板设有凸块；所述凸块穿过穿孔后与第二PCB板连接。本实用新型通过将第二PCB板的凸块部分穿出穿孔后，将第二PCB板的凸块与第一PCB板进行连接，从而完成微波网络电路与外微波器件的连接，取代线缆连接，使得腔体的结构更加整洁并且安装方便。 |
