一种采用电耦合接地的腔体式微波器件
基本信息
| 申请号 | CN202020380147.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211957849U | 公开（公告）日 | 2020-11-17 |
| 申请公布号 | CN211957849U | 申请公布日 | 2020-11-17 |
| 分类号 | H01P1/00;H01P1/20 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 夏兴旺;高晓春;万鹏 | 申请（专利权）人 | 广东晖速通信技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 梁鹤鸣 |
| 地址 | 400800 重庆市綦江区万盛经开区福耀路115号平山产业园区（智能终端产业园）J1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，包括腔体、电缆以及微波网络电路；所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括设于封装壁外的耦合馈电块；所述电缆的线芯层与微波网络电路连接；所述电缆的编织层与耦合馈电块连接；所述耦合馈电块绝缘设置在腔体的外侧，耦合馈电块与腔体之间具有耦合馈电空间；所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括用于固定耦合馈电块与封装壁的固定结构。本实用新型通过将电缆的编织层与耦合馈电块进行焊接，并且将耦合馈电块绝缘设置在腔体的外侧，从而使得耦合馈电块与腔体之间具有耦合馈电空间，通过电耦合接地的方式从而避免腔体与电缆进行焊接，并且便于维修。 |
