一种路面铺设结构
基本信息
| 申请号 | CN202022633571.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213896605U | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN213896605U | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | E01C7/32（2006.01）I;E01C11/04（2006.01）I;E01C11/22（2006.01）I | 分类 | 道路、铁路或桥梁的建筑; |
| 发明人 | 许典松;黄朝兴;周文秋;林立章 | 申请（专利权）人 | 深圳市金润建设工程有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 任志龙 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区滨河路与香蜜湖路交汇处天安创新科技广场（二期）西座1203 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种路面铺设结构，其包括垫层、基层、水泥路面以及沥青路面，垫层位于底部基层位于垫层上方并与垫层固定连接，水泥路面上表面与沥青路面的上表面位于同一水平面，且水泥路面和沥青路面均位于垫层上方并与垫层固定连接；所述水泥路面和沥青路面相接处开设有相接缝，相接缝中设置有引流板，引流板两侧分别与水泥路面以及沥青路面固定连接，引流板上表面开设有引流孔，引流板内部开设有引流槽，引流槽与引流孔相连通，引流槽向着相接缝的两侧倾斜向下设置。本申请具有提高路面质量的效果。 |
