一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置
基本信息
申请号 | CN202021029598.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212084960U | 公开(公告)日 | 2020-12-04 |
申请公布号 | CN212084960U | 申请公布日 | 2020-12-04 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 杨云龙;葛字平;胡章坤;吴赢杰 | 申请(专利权)人 | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
代理机构 | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
地址 | 215500江苏省苏州市常熟经济技术开发区海城路2号9幢 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体贴膜机的料环选择性定位装置,贴膜工作面上设有外径不相等且与工作限位盘同心设置的第一定位环和第二定位环,各定位环至少包括与料环定位安装配合且呈间隔设置的第一定位孔和第二定位孔;第一定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第一插装定位驱动组件;第二定位环的下方设有与其第一定位孔和第二定位孔对应选择性插装定位配合的第二插装定位驱动组件;半导体贴膜机上还安装有用于选择性切换第一插装定位驱动组件和第二插装定位驱动组件进行升降驱动的电子感应开关;本实用新型实现了对不同尺寸规格料环的选择性定位功能,适用范围广,有效节约了半导体材料的贴膜成本。 |
