半导体器件封装件
基本信息
| 申请号 | CN201811034004.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109427946B | 公开（公告）日 | 2022-05-20 |
| 申请公布号 | CN109427946B | 申请公布日 | 2022-05-20 |
| 分类号 | H01L33/52（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李高恩;姜熙成;金佳衍;李莹俊;陈敏智;尹载畯 | 申请（专利权）人 | 苏州立琻半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州锦尚知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 江苏省苏州市太仓市常胜北路168号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种半导体器件封装件，包括：树脂单元，具有第一通孔和第二通孔；导电体，设置在树脂单元上，并具有从导电体的顶表面向其底表面沿第一方向凹入的腔体；以及发光器件，设置在腔体内，其中导电体包括第一突起和第二突起，所述第一突起和第二突起从导电体的底表面沿第一方向突出，第一突起设置在第一通孔内，第二突起设置在所述第二通孔内，以及树脂单元的顶表面与导电体的底表面接触。本发明的半导体器件封装件具有优良散热特性，能够提高光提取效率，能够在封装件切割工艺期间抑制毛刺的发生。 |
