热敏电阻的芯片与引线的焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN200810065640.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101229602B | 公开（公告）日 | 2010-06-02 |
| 申请公布号 | CN101229602B | 申请公布日 | 2010-06-02 |
| 分类号 | B23K1/012(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;H01C7/00(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 鲍峰;石开轩;朱同江;张金英;朱淑宏;张刚;张永松 | 申请（专利权）人 | 深圳市伟林高科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人 | 石开轩;深圳市伟林高科技股份有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区航天微电机大厦5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种热敏电阻的芯片与引线的焊接方法，包括如下步骤：将引线成型，再将芯片插入线排，并启动阶梯式热风焊接机，对炉内低温预热区、高温预热区、焊接区及保温区加热升温至设定温度；插好芯片的线排依次送入低温预热区及高温预热区进行预热；经预热的芯片及线排再被送至焊接区，热风焊枪吹出的热风使引线上的焊锡熔化，而使引线和芯片焊接牢固；焊好的产品再进入保温区保温处理；保温处理后的产品被送至炉外自然冷却至室温，经自检、清洗、晾干后流入下一工序。本发明在充分预热后再焊接，焊接产品经保温后再缓慢冷却，芯片不会骤热骤冷，不易产生微裂纹，产品持久可靠性好；且产品耐电压降低量小；本发明工艺可控性好，可实现连续作业，产量高。 |
