IC卡接口过压保护模块的安装结构
基本信息
| 申请号 | CN201020111562.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201656140U | 公开（公告）日 | 2010-11-24 |
| 申请公布号 | CN201656140U | 申请公布日 | 2010-11-24 |
| 分类号 | H01R13/66(2006.01)I;H01R12/00(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱同江;孔月根;鲍峰;张金英;张波 | 申请（专利权）人 | 深圳市伟林高科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人 | 程新敏 |
| 地址 | 556011 贵州省黔东南苗族侗族自治州经济开发区208信箱 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种IC卡接口过压保护模块的安装结构，包括IC卡接口的过压保护模块（1），其特征在于：过压保护模块（1）的输出端和输入端与排针（2）连接。本实用新型采用排针与模块的输出端和输入端连接，制作、封装方便，可使IC卡接口过压保护模块得以大规模批量化生产，方便模块在线路中的使用并提高了该模块插件效率，极大地提高了模块生产效率，并能提高产品品质和合格率，同时也提升了企业的竞争力。采用排针方式可以采用外壳封装工艺，整体的抗绝缘电压均等，比之前采用包封料封装造成厚薄不均，引脚间距不一致，以及生产效率低，成品率低等都有很大的提高。 |
