包封型的热压敏电阻
基本信息
| 申请号 | CN201220096096.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202523498U | 公开（公告）日 | 2012-11-07 |
| 申请公布号 | CN202523498U | 申请公布日 | 2012-11-07 |
| 分类号 | H01C13/02(2006.01)I;H01C1/14(2006.01)I;H01C7/112(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱同江;石开轩;鲍峰;张波;程志祥 | 申请（专利权）人 | 深圳市伟林高科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人 | 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司;深圳市伟林高科技股份有限公司 |
| 地址 | 556011 贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里市经济开发区208信箱 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种包封型的热压敏电阻，包括压敏电阻，在压敏电阻及PTC热敏电阻之间设有连接金属片，压敏电阻及PTC热敏电阻均与连接金属片接触，在压敏电阻及PTC热敏电阻的外侧均与金属导体连接，在压敏电阻和热敏电阻外有树脂包封，在连接金属片及金属导体上连接有延伸至树脂包封外部的金属电极。本实用新型采用PTC热敏电阻来替代熔丝与压敏电阻连接，使元件可以重复使用，降低了使用成本；并通过在PTC热敏电阻与压敏电阻之间采用连接金属片作为中间连接体，避免了直接焊接PTC热敏电阻与压敏电阻时，为了引出公共电极而需要使大尺寸的压敏电阻，从而减小了压敏电阻的尺寸，降低了生产成本；电极脚距一致性好，工艺简单。 |
