一种多芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202010962518.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112133817A | 公开（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申请公布号 | CN112133817A | 申请公布日 | 2020-12-25 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张诺寒;廖勇军;张坤 | 申请（专利权）人 | 东莞市谷麦光学科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000广东省东莞市石排镇埔心村埔心工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及照明技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构，包括散热底座以及与散热底座连接的封装座；所述封装座内设有多个发光芯片；所述散热底座内设有循环水槽；所述循环水槽内设有冷却液；所述散热底座设有与循环水槽连通的散热水槽；所述散热水槽设于发光芯片的底部；所述散热底座内设有第一通风槽；所述发光芯片设有与第一通风槽连通的第二通风槽；所述封装座设有与第二通风槽连通的第三通风槽。本发明通过在散热底座设置冷却液以及第一通风槽，能够大大地提高了多芯片封装结构的散热效果。 |
