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一种LED集成光源制造工艺及LED集成光源

基本信息

申请号	CN202010921283.9	申请日	-
公开（公告）号	CN112071972A	公开（公告）日	2020-12-11
申请公布号	CN112071972A	申请公布日	2020-12-11
分类号	H01L33/50(2010.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	戢利进;廖勇军;李文庭;张诺寒	申请（专利权）人	东莞市谷麦光学科技有限公司
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
地址	464000河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号
法律状态	-

摘要

本发明涉及LED集成光源技术领域，公开一种LED集成光源制造工艺及LED集成光源。其中LED集成光源制造工艺的步骤包括S10、通过粘接剂将多个芯片粘接于基板的沉孔内，烘烤形成芯片层；S20、导通多个芯片，并预留与芯片导通的引线层；S30、在芯片层外周放置边缘遮框，混合荧光粉、荧光胶和稀释剂，并喷涂覆盖芯片层，取下边缘遮框，烘烤形成荧光层，芯片层置于荧光层内；S40、在荧光层上点涂封装胶，烘烤形成封装层，芯片层置于封装层内。本发明通过增加稀释剂，降低了粉胶混合液的粘性，使荧光粉的含量更多，保证被激发后产生的光的亮度更高；喷涂的方式使芯片各处的激发效率相同，保证发光的均匀性，减少了出现裂胶的风险，提高了LED集成光源的使用寿命。