一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置
基本信息
| 申请号 | CN201920256214.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210458419U | 公开（公告）日 | 2020-05-05 |
| 申请公布号 | CN210458419U | 申请公布日 | 2020-05-05 |
| 分类号 | C25D21/14;C25D21/12;C25D21/10 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 叶颖辉 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇美新科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京挺立专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市汇美新科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁路441号龙岗天安数码创新园二号厂房A304 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置，其包括电镀处理组件、电解液循环组件和控制单元，电解液循环组件与电镀处理组件连接用于向电镀处理组件中注入电解液，控制单元与电解液循环组件连接用于控制注入电镀处理组件中多个电镀槽中的电解液的电离子浓度一致，控制单元与电镀处理组件连接用于根据电解液循环组件中电解液的浓度调整铜膜在电镀过程中的走带速度和张力，这样，本实用新型采用电解液循环组件的集中控制和电镀处理组件的独立循环的控制模式，有效地控制了每个电镀槽里面的电解液的离子浓度的一致性。 |
