一种高断裂延伸率的超薄薄膜电镀工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910161805.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109881221A | 公开（公告）日 | 2019-06-14 |
| 申请公布号 | CN109881221A | 申请公布日 | 2019-06-14 |
| 分类号 | C25D3/38（2006.01）I; C25D5/10（2006.01）I; C25D7/00（2006.01）I; C25D5/50（2006.01）I; C25D5/56（2006.01）I; H01B5/14（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 叶颖辉 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇美新科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京挺立专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市汇美新科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁路441号龙岗天安数码创新园二号厂房A304 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种高断裂延伸率的超薄薄膜电镀工艺，包括配置电镀溶液，电镀溶液为硫酸铜和辅助溶剂混合的溶液，所述辅助溶剂包括盐酸，硫酸，光亮剂，溶液温度为20℃～50℃；将薄膜浸泡溶液中电镀，然后离开溶液进行烘烤，烘烤温度为140‑160℃，烘烤时时间20‑300s。使用上述工艺加工的超薄薄膜，具有极高的断裂延伸率，适用范围广，可广泛应用于储能单元，其应用上述工艺时，制得的超薄薄膜，不氧化。 |
