MiniLED封装基板制造工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010048363.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111244247B | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN111244247B | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I;H01L27/15（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人 | 深圳市志金电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 王毅 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了Mini LED封装基板制造工艺，包括：提供母板，母板包括绝缘板和第一铜箔，绝缘板具有第一表面和背离第一表面的第二表面，第一铜箔压合于第一表面；加工第一铜箔形成芯片焊盘和与芯片焊盘间隔的焊线焊盘；在芯片焊盘远离绝缘板一侧的边缘加工形成围壁，围壁和芯片焊盘围合形成用于供Mini LED封装的腔体。本发明公开的Mini LED封装基板制造工艺通过在芯片焊盘的边缘加工形成围壁，可以有效阻止封装Mini LED芯片后各单元之间的串光问题，提高显示质量，而且可以有效防止芯片贴装时流胶到二焊点造成产品局部短路，提高封装质量。 |
