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多层线路板制备方法及多层线路板

基本信息

申请号 CN202010913520.7 申请日 -
公开（公告）号 CN112087888A 公开（公告）日 2020-12-15
申请公布号 CN112087888A 申请公布日 2020-12-15
分类号 H05K3/46;H05K1/11 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 申请（专利权）人 深圳市志金电子有限公司
代理机构 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） 代理人 王毅
地址 518000 广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了多层线路板制备方法及多层线路板，多层线路板制备方法包括：下料：提供至少两个线路板单元和至少一个链接板，每个线路板单元的相对两侧面一一对应设置有导通的第一线路和第二线路，每个链接板设置有贯穿链接板的第一导通孔，第一导通孔内形成有第一导电物质层；层叠和压合：将线路板单元和链接板从上至下依次交错层叠，并进行层压处理，形成多层线路板，线路板单元的第二线路与相邻线路板单元的第一线路通过第一导电物质层导通；该制备方法事先准备好线路板单元，然后按照预设顺序叠放，并在相邻两个线路板单元之间叠放有链接板，通过链接板将相邻两个线路板单元整合为一体，保证多层线路板在外力情况下仍能够保持良好的导通性能。