多层线路板
基本信息
申请号 | CN202021906533.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213152527U | 公开(公告)日 | 2021-05-07 |
申请公布号 | CN213152527U | 申请公布日 | 2021-05-07 |
分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请(专利权)人 | 深圳市志金电子有限公司 |
代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 王毅 |
地址 | 518000广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了多层线路板,包括至少两个线路板单元和至少一个链接板,每个线路板单元的相对两侧面一一对应设置有导通的第一线路和第二线路,每个链接板设置有贯穿所述链接板的第一导通孔,第一导通孔内形成有第一导电物质层,相邻两个线路板单元通过链接板连接,线路板单元的所述第二线路与相邻线路板单元的第一线路通过第一导电物质层导通;该多层线路板通过链接板将相邻两个线路板单元整合为一体,从而能够提高相邻两个线路板单元的连接可靠性,保证相邻两个线路板单元在外力情况下仍能够保持良好的导通性能。 |
