封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201910091216.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109935521B | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN109935521B | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L23/492（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 康孝恒;蔡克林;倪超;李瑞;邱龙洲;许凯 | 申请（专利权）人 | 深圳市志金电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 齐则琳;张雷 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构，其中，封装基板制造工艺通过将第一导电片、绝缘件以及第二导电片进行层叠压合，第一导电片上设置有导电凸起，绝缘件上设置有用于容纳导电凸起的收容腔，通过制作连接导电凸起与第二导电片的引线，通过将第二导电片加工成用于外接线路连接的接线凸起，并通过在收容腔中形成用于供芯片安装的安装槽以及用于供芯片接线的导电凸块，这样，相对于现有的芯片贴装于封装基板后再增加一个收容腔支架的方式，通过该封装基板制造工艺可以一次性成型具有封装线路和芯片封装收容腔的封装基板，不仅可以有效缩短流程，降低成本，而且可以有效降低加工难度，从而提高产品精度和良品率。 |
