线路板
基本信息
| 申请号 | CN202021906514.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213186682U | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN213186682U | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人 | 深圳市志金电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 王毅 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于印制线路板领域，公开了线路板，包括具有导通孔的半固化片以及填充在导通孔的导电物质，半固化片具有第一表面和第二表面，导通孔贯穿第一表面和所述第二表面，第一表面压合有铜箔层，铜箔层制作有线路，导电物质填充满导通孔，并形成导电物质层，导电物质层延伸至铜箔层；该线路板通过在半固化片的导通孔设置导电物质与半固化片的表面铜箔层来实现层间导通，结构简单，制作成本低。 |
