一种内置引线电镀线路板制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110828230.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113286439A | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN113286439A | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/40 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 康孝恒;蔡克林 | 申请（专利权）人 | 深圳市志金电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 李健 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种内置引线电镀线路板制作方法，涉及线路板技术，通过在第一导体层外侧制作连接点；在第一导体层外侧依次叠加基板层和第二导体层，依据需求通过连接点连接第一导体层和第二导体层，形成线路；去除所述载体和所述第一导体层，得到两个线路板的技术方案，在节约空间的同时，成本较低。 |
