IC测试探针结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110822191.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113267657A | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN113267657A | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | G01R1/067;G01R1/073 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 康孝恒;蔡克林 | 申请（专利权）人 | 深圳市志金电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 李健 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种IC测试探针结构及其制作方法，涉及芯片技术，其中，IC测试探针结构，包括基板，以及连接于所述基板上的探针；所述基板表面设有多个机械定位孔，当所述基板基于多个所述机械定位孔封装到硅片上后，所述探针与所述硅片的待测点对齐。本发明仅需在芯片设计时匹配硅片和基板的尺寸及涨缩对位，然后制作一整片相对应的探针板，以便使其可以一次性完成所有芯片单元的测试，极大地提高了芯片的测试效率，是对当前芯片尺寸进入50μm以下甚至10μm以下的封装制程时的测试方法的一种提升。 |
