首页/ 深圳市志金电子有限公司/ 专利详情

线路板制备方法及线路板

基本信息

申请号 CN202010913494.8 申请日 -
公开（公告）号 CN112218429A 公开（公告）日 2021-01-12
申请公布号 CN112218429A 申请公布日 2021-01-12
分类号 H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 申请（专利权）人 深圳市志金电子有限公司
代理机构 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） 代理人 王毅
地址 518000广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于印制线路板领域，公开了线路板制备方法及线路板，线路板制备方法包括钻孔：提供半固化片，在半固化片上制作导通孔，固化片具有第一表面和第二表面，导通孔贯穿第一表面和第二表面；导电物质填充：在导通孔灌注导电物质，导电物质填充满导通孔，形成导电物质层；压合：在第一表面压合铜箔层，导电物质层延伸至铜箔层；线路蚀刻：在铜箔层蚀刻线路；该线路板制备方法通过在半固化片的导通孔灌注导电物质，使导电物质直接契合半固化板，再在此基础上压合铜箔层来实现层间导通，相比传统的在导通孔进行化学沉铜和电镀铜来实现层间导通的方式，工序更简单，简化了线路板的制作流程，降低了制作成本，提高了生产效率。