封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201910090888.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109904079B | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN109904079B | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 康孝恒;蔡克林;倪超;李瑞;邱龙洲;许凯 | 申请（专利权）人 | 深圳市志金电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 齐则琳;张雷 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构，其中，封装基板制造工艺通过将第一导电片、绝缘件以及第二导电片进行层叠压合形成母材，绝缘件上设置有用于容纳凸台的收容腔，通过对第一导电片、绝缘件和第二导电片进行加工形成第一引线、第二引线；分别与第一引线两端连接的导电凸块、第一接线凸起；以及分别与第二引线两端连接的第二接线凸起、第三接线凸起，并通过去除凸台以露出收容腔。这样，可以一次性成型具有封装线路和供芯片嵌入封装的收容腔的封装基板，工艺简单，成本低，可实大批量制作，生产效率高，而且采用该封装基板制造工艺制成的封装基板，芯片可以嵌入封装，使得产品整体厚度较为较薄，能够满足市场需求。 |
