一种点状支撑的PVD子载板
基本信息
| 申请号 | CN202121334009.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215251146U | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN215251146U | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | C23C14/50（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 林志华 | 申请（专利权）人 | 福建钜能电力有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 351111福建省莆田市涵江区国欢东路655号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种点状支撑的PVD子载板，其包含PVD子载板框、一圈宽度尺寸较窄的周长全支撑圈和8个凸点支撑。所述宽度尺寸较窄的周长全支撑圈和8个凸点支撑设置在PVD子载板框的内边框上；所述8个凸点支撑分散分布在宽度尺寸较窄的周长全支撑圈上。周长全支撑圈的宽度尺寸可减小到0.5mm以下并用8个凸点来支撑硅片，这样既使正反面之间形成一道镀膜空白区域作为绝缘屏障，以保证暗电流不会过高，保证了PVD镀膜时不会产生绕镀，同时减少了整体镀膜面积的遮挡。因此，本实用新型提供的点状支撑的PVD子载板很好的保证硅片平整地完成镀膜，既能降低破片率又能有效地降低镀膜后的暗电流不良。 |
