基于石墨烯的高导热低热阻导热膏及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010314195.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111393856A | 公开（公告）日 | 2020-07-10 |
| 申请公布号 | CN111393856A | 申请公布日 | 2020-07-10 |
| 分类号 | C08L83/08(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 成文俊;李磊;李利民 | 申请（专利权）人 | 苏州锦富技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 苏州锦富技术股份有限公司 |
| 地址 | 215126江苏省苏州市苏州工业园区江浦路39号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于石墨烯的高导热低热阻导热膏及其制备方法，由以下材料经过真空加热除泡和研磨后制成，其材料配方主要包括：硅基体、石墨烯、球形氧化铝、片状氮化硼、石墨晶须、表面活性剂、粘度调节剂、分散剂、消泡剂、抗氧剂。本发明优点是，配方中添加的不同粒径、不同形状的导热填料经过表面修饰处理后，能够实现导热粒子之间的有效堆砌，从而解决了传统导热膏高阻抗低导热性能的问题，制得高导热低热阻的导热膏。 |
