一种公座、母座及板对板射频连接器
基本信息
| 申请号 | CN201911262026.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113054470A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN113054470A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01R13/502;H01R13/6591;H01R24/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张顺华;尹绪引 | 申请（专利权）人 | 电连技术股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518106 广东省深圳市光明区公明街道办西田社区锦绣工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种板对板射频连接器，包括一种公座和一种母座，所述公座与所述母座配合，一种公座，包括：公座绝缘本体；至少两个公座高频信号端子，设置在所述公座绝缘本体上；至少两个公座低频信号端子，设置在所述公座绝缘本体上；公座屏蔽端子，位于所述公座低频信号端子与所述公座高频信号端子之间，所述公座屏蔽端子设置在所述绝缘本体上。与现有技术相比，在实现高频信号和低频信号的传输基础上，同时能够降低高频信号对低频信号造成干扰的影响。 |
