一种高集成摄像模组

基本信息

申请号 CN201811244559.3 申请日 -
公开(公告)号 CN111090160A 公开(公告)日 2020-05-01
申请公布号 CN111090160A 申请公布日 2020-05-01
分类号 G02B7/02;H04N5/225 分类 光学;
发明人 熊鑫煜;邓彬全;李久滔 申请(专利权)人 殷创科技(上海)有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 200135 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路2305号B栋907室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例提供了一种高集成摄像模组,包括镜头本体、镜座和图像芯片;所述镜头本体安装在镜座的中间处;所述图像芯片固定在镜头本体的底部,所述图像芯片设置在镜座下部的中间处。本发明实施例提供的高集成摄像模组去掉了传统摄像模组的芯片电路板和辅助电路板,本发明实施例提供的高集成摄像模组尺寸小型化,显著提升器件可安能安装位置,大大简化了安装步骤,镜头本体直接贴合在图像芯片上,以达到电路部分设计的最小化,及外观产品的最小空间要求。节约了电路设计及制造环节,加快了产品研发周期。