一种3D包装材料及包装盒
基本信息
申请号 | CN201820171405.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN207890304U | 公开(公告)日 | 2018-09-21 |
申请公布号 | CN207890304U | 申请公布日 | 2018-09-21 |
分类号 | B65D65/40;B65D65/42;B32B27/10;B32B27/08;B32B27/06;B32B27/30;B32B27/32;B32B17/10;B32B7/12;B32B3/08;B32B33/00 | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 曾国波;陶青;王平;庄浩贤 | 申请(专利权)人 | 深圳市太和物联信息技术有限公司 |
代理机构 | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) | 代理人 | 深圳市太和物联信息技术有限公司 |
地址 | 518000 广东省深圳市南山区北环路与深云路交汇处智慧广场B栋1801A | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型属于包装材料技术领域,提供了一种3D包装材料及包装盒。该3D包装材料包括光栅材料和设置在光栅材料底面的图案层,还包括设置在图案层底面的摩擦层,以及设置在光栅材料顶面的耐热层。从而解决了光栅材料表面光滑而无法实现在自动化包装设备中顺利走机及耐温性能差的问题,特别适用于大批量3D立体印刷领域的应用。 |
