一种新型微缩化LED结构及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201710203779.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106876562B | 公开(公告)日 | 2020-03-24 |
申请公布号 | CN106876562B | 申请公布日 | 2020-03-24 |
分类号 | H01L33/50;H01L33/00;H01L27/15 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 邵根荣;李阳 | 申请(专利权)人 | 广东普加福光电科技有限公司 |
代理机构 | 广州骏思知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘雯瑛 |
地址 | 529000 广东省江门市江海区汇源街1号307-316室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种新型微缩化LED结构及其制备方法。该新型微缩化LED结构包括微缩化蓝光LED芯片和光转换膜;所述光转换膜覆盖于所述微缩化蓝光LED芯片表面;所述光转换膜含有红色和绿色发光材料。该新型微缩化LED结构的制备方法包括以下步骤:将红色和绿色发光材料涂覆于透明基板上,制得光转换膜;将磊晶完成的蓝光LED芯片转移至薄膜晶体管驱动面板上,制得微缩化蓝光LED芯片;再将所述光转换膜覆盖于所述微缩化蓝光LED芯片表面,并进行封装。本发明在实现微缩化LED全彩显示时,只需将磊晶层单色蓝光微缩化LED芯片从基板剥离并转移至TFT驱动面板上即可,而无需再对红色和绿色微缩化LED芯片进行大规模转移,大大降低了微缩化LED全彩显示的制程困难。 |
