一种倒装芯片固晶结构
基本信息
| 申请号 | CN201721594207.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207818609U | 公开（公告）日 | 2018-09-04 |
| 申请公布号 | CN207818609U | 申请公布日 | 2018-09-04 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;G09F9/33 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王传汉;郭同亮;申聪敏;王凯;冯智;程天毓 | 申请（专利权）人 | 山西高科华烨电子集团有限公司 |
| 代理机构 | 太原高欣科创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 山西高科华烨电子集团有限公司 |
| 地址 | 046000 山西省长治市城区北董新街65号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种倒装芯片固晶结构，涉及芯片吸附技术领域，采用的技术方案是包括PCB，PCB的正面设置有多个呈矩阵式排列的倒装芯片，所述倒装芯片包括三个LED晶片，且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，每个LED晶片的底部还设有两个焊盘，所述两个焊盘通过银胶而分别连接至PCB；本实用新型不使用焊线，使得相邻芯片的间距小于0.8mm，提高了LED显示屏的像素，使得做成更小间距的显示屏成为可能；同时由于LED晶片与PCB的良好结合，更加有利于借助PCB进行散热，使得LED显示屏的整体性能和品质都得以提升，减小了成本。 |
