高速喷镀银结构

基本信息

申请号 CN202121165720.5 申请日 -
公开(公告)号 CN214736153U 公开(公告)日 2021-11-16
申请公布号 CN214736153U 申请公布日 2021-11-16
分类号 C25D5/08(2006.01)I;C25D3/46(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 罗小平 申请(专利权)人 崇辉半导体(深圳)有限公司
代理机构 上海波拓知识产权代理有限公司 代理人 杨波
地址 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区江边第三工业区创业六路2号厂房1栋101
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种高速喷镀银结构,包括喷嘴和受镀件,所述受镀件上设有受镀结构,所述喷嘴位于所述受镀件的一侧且对应所述受镀结构设置,所述喷嘴内于靠近所述受镀件的一侧设有出液口,所述出液口为具有斜面的斜口结构,药水由所述喷嘴喷射到所述受镀件上的覆盖宽度大于或等于所述受镀结构的大小。本实用新型通过采用斜口结构的喷嘴,从而改善射水印的问题。