电镀银缸自动加药系统
基本信息
| 申请号 | CN202120776203.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215163284U | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN215163284U | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | C25D21/14（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 郑建国 | 申请（专利权）人 | 崇辉半导体（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 上海波拓知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨波 |
| 地址 | 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区江边第三工业区创业六路2号厂房1栋101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种电镀银缸自动加药系统，包括：银缸，用于进行电镀银反应；添加剂自动加药桶，所述添加剂自动加药桶的出口通过第一管路与所述银缸的入口连通；酸液自动加药桶，所述酸液自动加药桶的出口通过第二管路与所述银缸的入口连通；氰化银钾自动加药桶，所述氰化银钾自动加药桶的出口通过第三管路与所述银缸的入口连通；氰化银自动加药桶，所述氰化银自动加药桶的出口通过第四管路与所述银缸的入口连通，所述氰化银自动加药桶的入口通过第五管路与所述银缸的出口连通。本实用新型实现向银缸内自动添加药水，从而减少人工分析药水和人工添加药水的频率，不仅节省大量时间和人工，同时能够使银缸内药水浓度更稳定。 |
