一种芯片测试台结构
基本信息
| 申请号 | CN202023224244.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214703874U | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN214703874U | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 邓国发;蔡晨 | 申请（专利权）人 | 深圳广盛浩科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 | 代理人 | 计小玲 |
| 地址 | 518031 广东省深圳市福田区保税区桃花路6号腾飞工业大厦B栋十一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片测试领域，特别涉及一种芯片测试台结构，包括温控器底座，温控器底座顶部开设的凹槽内固定设置有半导体贴片温控器，温控器底座的顶部固定设置有测试台外壳，测试台外壳内固定设置有测试台内壳，测试台内壳左侧的铜管过孔内设置有铜管和测试线，工测试台内壳右侧的过孔内设置有温感线。测试台外壳将测试台内壳包裹，减少温度对外散发，隔离外界静电干扰，通过吸气孔形成负压，吸住芯片，使芯片位置固定，利于测试时的准确性及精确性。测试台内结构底下有半导体贴片温控器，用来调节测试温度，维持测试温度，温控器底座具有减少温度对外散发，隔离电流并防止测试电流与机体形成回路，从而提升测试的准确性。 |
