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一种硅料切割工艺

基本信息

申请号 CN202010723936.2 申请日 -
公开（公告）号 CN111805781A 公开（公告）日 2020-10-23
申请公布号 CN111805781A 申请公布日 2020-10-23
分类号 B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 胡小海;马自成;付家云 申请（专利权）人 四川永祥光伏科技有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 李赫
地址 614800 四川省乐山市五通桥区竹根镇永祥路100号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种硅料切割工艺，其通过依次进行的粘接、装机以及切割等操作步骤，利用树脂板作为粘接结构的基材，在将工件板和硅料分别可靠粘接固定于树脂板的两侧以形成结构稳定的硅料组件的基础上，有效避免了后续金刚线切割过程中，因采用玻璃作为粘接基材导致的玻璃碎裂现象，避免了玻璃碎渣对硅料及工件板等主体结构的不利影响，保证了硅料切割的成型效果和产品质量，且该种树脂板在切割过程中产生的树脂粉末极易清理，不会对环境造成污染，能够进一步提高整个硅料切割工艺的环保效果，并使其工艺实施效率得以相应提高。