一种手机后盖的压紧结构

基本信息

申请号 CN202021485243.6 申请日 -
公开(公告)号 CN212519714U 公开(公告)日 2021-02-09
申请公布号 CN212519714U 申请公布日 2021-02-09
分类号 H05K5/03(2006.01)I; 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张超 申请(专利权)人 福建天浩电子有限公司
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 汤东凤
地址 362700福建省泉州市石狮市蚶江镇港口大道1800号通达工业园二期C4幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种手机后盖的压紧结构,包括手机后盖主体、金属弹片和插接件,所述手机后盖主体由底板和侧板共同构成,且底板和侧板上分别开设有第一安装槽和第二安装槽,所述金属弹片通过固定栓与底板固定在一起,金属弹片上设置有凸起部,且凸起部两端分别连接有尾部和连接部,所述固定栓位于第一安装槽内,所述侧板内侧面上设置有凸块,且凸块顶部与第二安装槽底部位于同一高度,所述插接件通过连接杆与凸块和第二安装槽相连,连接杆上套装有弹簧,所述侧板与侧板连接处粘接固定有压紧条。该手机后盖的压紧结构,结构设置合理,通过设置金属弹片,使凸起部压紧在电池上,避免电池松动,且导热金属材质增强散热效果,延长电池使用寿命。