一种圆形焊带的镀锡装置
基本信息
| 申请号 | CN202021442861.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212451589U | 公开（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申请公布号 | CN212451589U | 申请公布日 | 2021-02-02 |
| 分类号 | C23C2/08(2006.01)I;C23C2/40(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 陈庆谊;乔晓龙;孙海雁;常天福;董文卫;罗航 | 申请（专利权）人 | 西安泰力松新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 西安睿通知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 惠文轩 |
| 地址 | 710119陕西省西安市高新区新型工业园创汇路25号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种圆形焊带的镀锡装置，包括模具支架固定板和定径模具；模具支架固定板的下方设置锡液池，模具支架固定板上从上至下依次设置有模具支架和下压线轮，模具支架包含水平挡板，水平挡板的中部设置有第一通孔；下压线轮靠近模具支架一侧的竖向切线从第一通孔中穿过；定径模具的直径大于第一通孔的直径，定径模具的中心设置有轴向的第二通孔，第二通孔的内壁均布有多条轴向的凸筋，多条凸筋的顶部所构成的圆的直径大于焊带的直径；定径模具的平均密度小于液态锡液的密度；本实用新型的圆形焊带的镀锡装置结构简单，人为参与少，误差率小，采用本实用新型的镀锡装置生产出的焊带镀层厚度均匀，成品质量高。 |
