一种BGA返修封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201410448579.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105472959A | 公开（公告）日 | 2016-04-06 |
| 申请公布号 | CN105472959A | 申请公布日 | 2016-04-06 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 顾鸿翔 | 申请（专利权）人 | 上海唐盛信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海唐盛信息科技有限公司 |
| 地址 | 200070 上海市闸北区中华新路496号1幢106室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种BGA返修封装方法，包括以下步骤：1)拆除印刷电路板上的待修BGA芯片；2)清洁印刷电路板上的焊盘；3)在印刷电路板上涂覆焊膏、助焊剂；4)贴装新BGA芯片，新BGA芯片上的每一个焊料球与印刷电路板上的焊盘对准；5)采用设定的返修回流焊曲线对贴装印刷电路板和新BGA芯片进行热风回流焊处理。与现有技术相比，本发明具有提高BGA合格率和性能等优点。 |
