一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件
基本信息
| 申请号 | CN201610931298.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106449925B | 公开（公告）日 | 2018-07-24 |
| 申请公布号 | CN106449925B | 申请公布日 | 2018-07-24 |
| 分类号 | H01L33/36;H01L33/48;H01L33/54 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张胜斌;王尚泽 | 申请（专利权）人 | 兴国汇晨科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | 高早红;谢亮 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业园区A36栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件，包括发光晶体，发光晶体包括衬底材料层、在衬底材料层上方生长二极管PN结、再利用激光束等加工方法打掉多余的部份保留需要的图案形状、同时利用电极覆盖等方式屏避去多余的光、以及发光二极管PN结的P正极性电极和N负极性电极；其中，发光二极管PN结包括设置在下层的P结和设置在上层的N结。本发明将所需图形通过晶体生长PN结方式，在相同功率的基础上缩小发光晶体的发光截面，加强至所需图形的发光截面内，达到增加发光效果；由于图形与发光晶体结合后，体积可以做到微米级，因此对研发整个投射封装器件可以相应的缩小；其成本及应用领域可以进一步拓展。 |
