一种半导体模块拆卸治具
基本信息
| 申请号 | CN202021546637.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212601530U | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN212601530U | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | B25B11/02(2006.01)I | 分类 | 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手; |
| 发明人 | 雷晓宏 | 申请（专利权）人 | 固安浩瀚光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京圣州专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王振佳 |
| 地址 | 065500河北省廊坊市固安县工业园区南区环保产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体模块拆卸治具，包括操作台，操作台上设置有内腔，内腔内设置有条形孔，条形孔内滑动紧贴有限位杆，限位杆上固定有夹座，两个夹座之间夹持有模块本体，内腔的两侧内部均固定嵌入有轴承，轴承内过盈配合有支撑轴，支撑轴上设置有螺纹凸起，螺纹凸起上螺纹设置有第一螺纹套，第一螺纹套与限位杆固定连接。通过两个夹座可对不同大小的模块本体进行左右位置的夹持定位，便于调整，方便工人的操作，同时，挤压块可以对模块本体的上下位置进行夹持定位，确保模块本体的摆放稳定。 |
