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一种半导体零件拆解装置及其使用方法

基本信息

申请号 CN202010753302.1 申请日 -
公开（公告）号 CN111906718A 公开（公告）日 2020-11-10
申请公布号 CN111906718A 申请公布日 2020-11-10
分类号 B25B11/02(2006.01)I 分类 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
发明人 雷晓宏 申请（专利权）人 固安浩瀚光电科技有限公司
代理机构 北京圣州专利代理事务所（普通合伙） 代理人 固安浩瀚光电科技有限公司
地址 065500河北省廊坊市固安县工业园区南区环保产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导体零件拆解装置及其使用方法，涉及半导体零件分解装置技术领域。包括搭载受力支架，搭载受力支架的顶端的两侧焊接有无杆气缸，无杆气缸的顶端滑动连接有自动热去胶分离结构。本发明专利通过顶部和底部相对应的辅助角度调节搭载块结构配合升降推导结构及适应装夹结构的配合设计，使得装置便于对不同大小的零件进行适应性装夹的同时完成对零件的装夹高度和角度进行自动化调节，从而便于完成对零件拆解的便捷调节效果，达到更好的加工效果，且通过自动热去胶分离结构的设计，使得装置便于完成对半导体零件间连接用的热塑胶进行快速温热软化，并将零件与零件之间进行快速的自动化分离，从而减少大量减少人力消耗。