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一种半导体陶瓷熔射后去保护装置及其使用方法

基本信息

申请号 CN202010751358.3 申请日 -
公开（公告）号 CN111823377B 公开（公告）日 2021-12-07
申请公布号 CN111823377B 申请公布日 2021-12-07
分类号 B28B11/22 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 雷晓宏 申请（专利权）人 固安浩瀚光电科技有限公司
代理机构 北京圣州专利代理事务所（普通合伙） 代理人 王振佳
地址 065500 河北省廊坊市固安县工业园区南区环保产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导体陶瓷熔射后去保护装置及其使用方法，涉及半导体陶瓷熔射技术领域。本发明包括置物板，置物板的下端螺钉连接有电机，电机的输出端贯穿置物板卡接连接有传动轴，传动轴的上端卡接连接有工作盒，工作盒的内部开设有两个滑动腔，工作盒的一侧且位于两滑动腔的一侧均开设有第一滑槽，滑动腔的内部滑动连接有滑动板，滑动板的一端和第一滑槽间隙配合，滑动板的内部转动连接有限位圈。本发明通过各个配件的配合能够有效的对半导体熔射后陶瓷的平整度进行检测，且在检测完成后能够较为简单的对半导体的保护层进行去除，从而大大的提升半导体陶瓷熔射的合格率，并大大的提升了装置的效率，且大大的减轻了操作人员的工作强度。