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一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法

基本信息

申请号 CN202010751427.0 申请日 -
公开（公告）号 CN111906166A 公开（公告）日 2020-11-10
申请公布号 CN111906166A 申请公布日 2020-11-10
分类号 B21D1/00(2006.01)I 分类 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人 雷晓宏;王丙旺 申请（专利权）人 固安浩瀚光电科技有限公司
代理机构 北京圣州专利代理事务所（普通合伙） 代理人 固安浩瀚光电科技有限公司
地址 065500河北省廊坊市固安县工业园区南区环保产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法，属于半导体激光器用压片生产设备技术领域。一种半导体激光器用压片修复装置，包括工作台、基座、前压板、后压板、半导体激光器用压片、滑杆、连接柱、连接片、摇臂、底座，所述前压板固设在基座的顶部；本发明通过在底座的顶部设置带有滑轨的固定块，连接柱在沿着底座移动时可沿着固定块移动，由于固定块上设有棘齿带，且连接柱通过连杆和滑动块连接有同棘齿带相匹配的限位齿，利用限位齿同棘齿带上棘齿的啮合，实现对限位齿的位置进行固定，从而达到对于连接柱以及摇臂的位置进行限定，避免在驱动后压板同前压板靠近时，需要持续保持对摇臂施加一定压力的弊端。