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一种半导体零件组装包装装置及其使用方法

基本信息

申请号 CN202010751403.5 申请日 -
公开（公告）号 CN111854400B 公开（公告）日 2021-11-19
申请公布号 CN111854400B 申请公布日 2021-11-19
分类号 F26B17/04（2006.01）I;F26B21/00（2006.01）I;F26B25/00（2006.01）I;F26B25/18（2006.01）I;F25B21/02（2006.01）I 分类 干燥;
发明人 雷晓宏 申请（专利权）人 固安浩瀚光电科技有限公司
代理机构 北京圣州专利代理事务所（普通合伙） 代理人 王振佳
地址 065500河北省廊坊市固安县工业园区南区环保产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导体零件组装包装装置及其使用方法，涉及半导体零件加工技术领域。包括干燥风箱，干燥风箱的一端焊接有延伸搭载管，延伸搭载管内部的底端固定有定位支架，且延伸搭载管内部的底端还固定有两个配合导向滑轨，两个配合导向滑轨分别位于定位支架的两侧。本发明专利通过风干自移送料搭载框结构的设计，使得装置便于将生产用半导体零件进行便捷的快速适应装夹，并智能化的进行输送运料和出料，避免人力送料过程中产生的高温烫伤风险，并降低了大量的人力消耗，且通过快速无留液冷却结构的设计，使得装置便于对干燥后的高温半导体零件进行快速的非喷液式的快速配合冷却，避免液体残留的同时完成高效率的冷却加工。