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一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法

基本信息

申请号 CN201910169707.8 申请日 -
公开（公告）号 CN109982511A 公开（公告）日 2021-07-16
申请公布号 CN109982511A 申请公布日 2021-07-16
分类号 H05K3/00;H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 杨辉腾;叶亚林;翟青霞;胡荫敏;孙保玉 申请（专利权）人 大连崇达电子有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 王文伶
地址 116000 辽宁省大连市长兴岛经济区长城路108号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法。本发明通过将外层图形设计为包括用于制作孔标的图形，在完成外层线路制作的同时在用于制作非金属化孔的区域制作出单边较小的孔标，然后钻非金属化孔，接着再进行AOI扫描，在检查外层线路是否存在异常的同时可一并检测生产板上是遗留有孔标，若无孔标遗留则表示非金属化孔已全部钻出，若有孔标遗留则表示该孔标处的非金属化孔漏钻了。通过本发明方法可用现有PCB生产流程中的检测方法简单、快速、及时地检测出是否存在无铜孔漏钻的问题。