一种LED光源的封装结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201310047524.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103123950B | 公开（公告）日 | 2016-01-20 |
| 申请公布号 | CN103123950B | 申请公布日 | 2016-01-20 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 江淳民;马洪毅 | 申请（专利权）人 | 深圳市蓝科电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市蓝科电子有限公司;江西蓝科半导体有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道办福园一路高新科技园第三幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED光源的封装结构及封装方法，LED晶片通过透明的粘接胶固定于透明的片状固晶基板的正面上，LED晶片的正极和负极分别通过键合导线直接或者间接地与固晶基板上的正极和负极线路对应电连接，正极和负极线路分别与固晶基板上设置的正极和负极外引脚对应电连接；荧光粉通过透明的AB胶填充于固晶基板的正面和背面上，使得填充于正面的荧光粉将LED晶片包覆于其中。本发明的封装结构改变了传统的在金属支架上固晶的方式，通过在透明的固晶基板上固晶、然后再在固晶基板的正面与背面同时涂布荧光粉的方式大幅度提高了LED光源的出光效率，这一点对于白光LED光源体现的更为突出。 |
