一种双层布线平坦化加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN201810300484.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108470715B | 公开（公告）日 | 2018-08-31 |
| 申请公布号 | CN108470715B | 申请公布日 | 2018-08-31 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 阚志国;张晓新;赵铝虎;余庆;张敏森;周卫宏;潘国刚 | 申请（专利权）人 | 华越微电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 华越微电子有限公司 |
| 地址 | 312000浙江省绍兴市环城西路天光桥3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种双层布线平坦化加工工艺，包括如下步骤：1）第一层金属淀积；2）一次金属光刻；3）一次金属湿刻；4）一次金属干刻；5）一次LPCVDSiO2淀积；6）平坦化介质涂布；7）固化；8）进行通孔光刻和刻蚀后再进行第二层金属淀积。本发明明显优化简化了工艺，显著缩短了工艺周期、大幅减少原材料使用、降低了对设备的性能要求。 |
