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一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置

基本信息

申请号 CN202110438697.0 申请日 -
公开（公告）号 CN112996234A 公开（公告）日 2021-06-18
申请公布号 CN112996234A 申请公布日 2021-06-18
分类号 H05K1/02;H05K3/46 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王高坤;龚智伟;胡琳 申请（专利权）人 四川超声印制板有限公司
代理机构 成都诚中致达专利代理有限公司 代理人 曹宇杰
地址 621700 四川省绵阳市江油市德胜南路87号
法律状态 -

摘要

摘要 一种电路板，至少包括顶层板以及底层板，顶层板与底层板均为一面具有布线图的单面覆铜板，且具有布线图的面相互结合，顶层板与底层板未设置布线图的一面分别为电路板的顶面与底面，电路板的顶面和底面至少一面设有铜箔；顶层板与底层板相互结合的面均设有对应的热熔连接框，热熔连接框呈网格状；电路板的一角具有工艺缺口用于确定电路板的方向。一种电路板铜箔粘贴装置，用于粘贴上述电路板表面的铜箔。粘贴装置包括从前至后依次设置的进料机构、定位机构、涂胶槽以及升降台。可减少电路板表面布线图的生成工艺，避免电路板表面的布线图移位；电路板各层之间的连接更加稳定；粘贴装置可快速粘贴铜箔，提高电路板生产效率。