一种基于机器视觉的芯片角度自动旋转校正方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种基于机器视觉的芯片角度自动旋转校正方法

基本信息

申请号	CN201010019540.6	申请日	-
公开（公告）号	CN101758028B	公开（公告）日	2013-04-17
申请公布号	CN101758028B	申请公布日	2013-04-17
分类号	B07C5/02(2006.01)I	分类	将固体从固体中分离；分选;
发明人	龚时华;李斌;吴涛;黄禹;李海洲;王龙文;林康华	申请（专利权）人	东莞市华科制造工程研究院有限公司
代理机构	东莞市华南专利商标事务所有限公司	代理人	梁永宏
地址	523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区科技九路1号研发楼310室
法律状态	-

摘要

一种基于机器视觉的芯片角度自动旋转校正方法，包括：获取芯片膜上芯片i的原始位置坐标Xi，Yi及偏转角度θi；获取芯片膜的旋转中心位置坐标Ox，Oy；反算芯片i理论旋转后理论位置坐标X′i，Y′i；选取芯片膜上的芯片m，设m＝1；将芯片膜以芯片m的偏转角度θm进行实际旋转；获取该芯片实际旋转后实际位置坐标与该芯片理论旋转后理论位置坐标X′m，Y′m间的偏差λmx，λmy；判断偏差λmx，λmy是否大于某一阈值，若是，则修正旋转中心位置坐标O′x，O′y，重新反算修正后的该芯片理论旋转后理论位置坐标X″m，Y″m，并移动进行芯片位置校正；否则，按照该芯片理论旋转后理论位置坐标X′m，Y′m移动进行芯片位置校正；进行下一颗芯片角度校正。本发明能够结合机器视觉使得芯片准确地校正，校正结果的精确性较高，从而进一步提高芯片的分选速度。